产品简介
传统座舱域是由几个分散子系统组成，这种架构无法支持多屏联动、多屏驾驶等功能，因此催生出座舱域控制器这种域集中式的计算平台。
智能座舱的构成最重要的包含全液晶仪表、大屏中控系统、车载信息娱乐系统、抬头显示系统、流媒体后视镜等，核心控制部件是域控制器(DCU)。
智能座舱域控制器通过以太网/MOST/CAN，实现抬头显示、仪表盘、导航等部件的融合，不仅仅具备传统座舱电子部件，还进一步整合智能驾驶ADAS 系统和车联网 V2X 系统，从而逐步优化智能驾驶、车载互联、信息娱乐等功能。
大家想象下，你是驾驶员，从上车发动，到抵达目睹地停车入库，可能会操作的：
我们顺着第一节的系统功能，就比较好进行芯片层面的理解，及域控制器的芯片框图，如下
左上角的，能够理解是域控SoC最小系统要的，包括供电，存储（eMMC和DRAM），时钟
左下角的则是功能部分，比如WiFi&BT一般选择双模模组，通过SDIO和SoC通信；AudioDSP也可以只是Codec + PA，只要用于音频采集及播放（具体的语音交互逻辑一般云端结合本地方式处理）；SDCARD则用于保存相关信息
因为域控制器需要和其他ECU通信，比如VCU，比如其他域控制器，一方面SoC中不带有CAN等通信外设，一方面本身需要一颗MCU监控SoC及系统的状态，因此这里一般会配套一套ASIL-B级别的MCU
我们结合软件系统，可以加深对系统及硬件的理解，如下，座舱域控制器的软件系统复杂程度非常高，软件研发人员数目远超硬件人员（还不涉及到算法人员）；
SoC运行Hypervisor，在Hypervisor之上运行两类操作系统，其中对实时性和安全性要求比较高的安全域模块跑在QNX或者Linux系统上；对实时性要求不太高、但对生态要求比较高的娱乐域模块跑在Android系统上；
MCU运行AUTOSAR系统，用于CAN/LIN总线的唤醒、通讯以及电源管理等；
特斯拉Model的域控制器，由两块电路板构成，一块是主板，另一块是固定在主板上的一块小型无线通信电路板（图中粉色框所示）。这一块通信电路板包含了LTE模组、以太网控制芯片、天线接口等，相当于传统汽车中用于对外无线通信的T-box
主板采用了双面PCB板，正面主要布局各种网络相关芯片，例如Intel和Marvell 的以太网芯片，Telit 的LTE 模组，TI的视频串行器等。正面的另一个及其重要的作用是提供对外接口，如蓝牙/WiFi/LTE 的天线接口、摄像头输入输出接口、音频接口、USB 接口、以太网接口等。
现代Genesis GV60座舱域控制器，被现代称之为Connected Car Integrated Cockpit即CCIC，无缝连接仪表、中控、HUD、电子倒车镜。CCIC应该使用了QNX的虚拟机，一套硬件拖动中控、仪表和两个电子倒车镜。仪表和中控的尺寸都是12.3英寸，与宝马旗舰iX的座舱设计颇为近似。
主PCB版正面，英伟达的标记非常醒目，SoC可能是英伟达的Xavier，也可能是Orin的座舱版。SoC周边4个LPDDR，一个三星的UFS，背面还有一个Spansion的NOR Flash。左边那个大的芯片可能是博通的以太网交换机。
主板背面，外围的设计非常类似奔驰NTG7的设计，最左边是两路视频输出，通过MAX92936的GMSL做解串行，这是颗特别的芯片，不是美信的常规产品，奔驰也有使用，一路输出到中控屏，另一路将中控屏的内容投射到仪表显示屏。再左边可能是一个4路全景摄像头输入，连接了一个GMSL解串行芯片。再左边两路连接器连在一个解串行上，推测可能是仪表视频输出，再左边是驾驶员行为监测摄像头输入，解串行是MAX96312，也是属于非标准产品。再左边可能是A2B音频总线连接器，由一颗瑞昱的A2B音频总线芯片连接，最右边可能是一颗PHY。
电源板正面，中间靠右的芯片可能是MCU，中间靠左靠上的可能是音频DSP芯片。
日产车机屏幕通常有8、9、12.3英寸三种，其中9英寸是主流，本次拆解的就是9英寸车机
和之前拆解的车机不同，日产车机是和屏幕一体的，早期的车机大多这么设计。通过FPC软板与屏幕连接，后来改为用解串行芯片加LVDS连接。
9英寸屏幕分辨率是1280*720，电容触摸屏，支持苹果CarPlau和Android Auto，支持DAB，两个USB。本次拆解是美国版本日产车机，从标签能够准确的看出是日本歌乐制造的。
与高端车机一样，电路板也是分成三块，一块是电源音频MCU，另一块是主处理器板，还有一块是DAB收音板。
主芯片是韩国Telechips的TCC8031，就是中间面积最大者。Telechips名不见经传，实际在中低端车机领域实力很强，2021年收入大约1.1亿美元，出货量超千万片。
TCC8031正下方是两片DDR3 DRAM，型号为EM6HE16EWAKG-10H，容量为每片4Gb，也就是0.5GB，估计制造工艺是28纳米，这是中国台湾地区的钰创供应的，钰创是罕见的内存设计企业，自己设计内存再委托华邦晶圆厂代工，年收入大约2亿美元。
TCC8031左边是一片SDARM，型号为EM636165TS，容量非常小，只有16Mb，体积却不小，估计是0.13微米也就是130纳米工艺制造的。
在TCC8031正上方的芯片，从型号推断是中国深圳企业江波龙电子供应的eMMC，江波龙也是上市公司，与钰创一样是IC设计公司，在中国台湾地区代工，容量为8GB，或许是比较老旧的MLC NAND。
主板背面如上图，只有一颗大的芯片，是中国台湾地区晶豪科技企业来提供的Bootloader Flash，型号EM29LV320A，容量只有48Mb，体积硕大，估计也是130纳米工艺制造的，晶豪科技2021年收入大约2亿美元，2022年能到2.5亿美元。
最底层的电路板，主要是收音、供电、音频放大和MCU。收音方面，也是Telechips的芯片，或许是TCC3171。解串行方面是美信的。电路板背面主要芯片是瑞萨的MCU。麦克分输入放大与音频，CODEC是AKM的AK4616，尽管日产处处节省本金，甚至包括低密度的线路板都考虑到了，但是音质方面居然破例用了一颗单独的音频DAC，音源对音质影响最大，远高于扬声器单元和放大器，可惜大部分厂家包括上百万的豪车也是用主芯片里的音频DAC，日产破例用了PCM1681做音频DAC，就在左上角，PCM1681属于BB公司，BB公司后来被德州仪器收购。
PCM1681信噪比105分贝，24-Bit, 192-kHz，价格也很低，只有1.5美元，但音频线路要重新设计，有点麻烦。针对座舱的音频设计，如果考虑德州仪器的PCM1794，价格大概14美元，但比在扬声器增加70美元来的效果要好得多，若是顶级音频发烧友，推荐ESS的ES9038PRO（价格约100美元）或者4片PCM1704并联，效果比在扬声器上增加500美元来得效果要明显。音频放大则是意法半导体的D类放大器，最大4路20瓦输出。
4月11日，紫光展锐官方揭秘了旗下首款车规级5G智能座舱芯片平台A7870。据悉，该平台配置车规级6nm先进制程处理器，具有小尺寸、低功耗、高集成度等优势。 A7870符合智能座舱要求的AEC-Q100车规设计，支持-40℃~85℃工作环境和温度，集成八核处理器架构设计，具有93K DMIPS的CPU运算能力；GPU采用NATT 4 core @850Mhz，支持217 GFLOPS浮点运算；NPU拥有高达8TOPS算力。 该平台能支持最多6块高清屏幕，包括仪表屏、中控屏、副驾屏、HUD屏和后排娱乐屏，并支持多屏互动、投屏等功能；同时支持多达12路1080P摄像头，覆盖AVM环视（360度全景影像）、OMS（车内人员监
芯片平台A7870 /
在工业、交通、零售等产业应用领域，采用ARM处理器与Linux或Android操作系统的嵌入式装置，虽然在软硬件成本上有其优势，但由于其ECO太过自由发散，因此在应用开发的过程中，常常会因为欠缺标准化而遇到许多麻烦，导致其成本优势被抵消殆尽。 有鉴于此，研华科技与安谋国际(ARM)、Canonical、Lineo、Retronix和Witekio等众多软硬件业者，日前携手成立嵌入式Linux/Android联盟(Embedded Linux Android Alliance, ELAA)，将致力于在工业嵌入式市场推动开放、标准化的Linux和Android软硬件架构， 建立完善软硬件产业生态体系，协助物联网业者快速运用ARM处理
引言 车载电子行业有着非常大的市场潜力，因为车主们期望将用在手机上面的某些应用软件直接运行在自己的私家车上。但同时也面临诸多挑战，车载电子厂商需要满足多种汽车型号的要求，而且即便是同一品牌的不同车型往往也需要不同的定制。如今的车主们都希望可以像使用智能手机一样随心所欲地安装或者删除应用软件。要将手机上使用的软件移植到车载电子系统中，开发者必须面对一个严峻的挑战，即第三方应用程序必须在一个隔离的环境中运行，以此来阻止对其他车载功能模块的干扰，以及可能使车主信息泄露等威胁。同时，第三方应用软件必须跟车载其他系统有效地结合起来，以便给用户所带来更加完美的使用者真实的体验。最后，第三方软件开发者必须针对车载系统的共同特征，开发一套公用平台，以
风河系统（Wind River）日前宣布推出新的集成化JTAG嵌入式设备开发调试工具——Wind River Workbench 3.0, On-Chip Debugging，进一步简化片上调试工作的复杂度。该工具支持移动终端设备市场上所有最新的主流处理器，并且实现了各种量身定制的增强功能特性。 Wind River Workbench 3.0, On-Chip Debugging增强特性 随着移动终端和手持设备市场的加快速度进行发展，各厂商都面临着加快产品上市速度和减少相关成本的压力。移动电子设备研发人员需要一个能够简化硬件bring-up的解决方案，还可以在单个开放解决方案中实现硬件和软件间的复杂交互调试。Wind Rive
发展，艾迈斯欧司朗要怎么来实现1+1
7 月 27 日，艾迈斯欧司朗2022 万物光感 光学技术研讨会在线上召开。期间，艾迈斯欧司朗集中展示了多项面向汽车移动出行的创新解决方案，包括可见光在汽车座舱中的应用，与DMS、OMS等相关的智能座舱传感器应用，以及高性能的车载位置传感器、高精度电池能量计量技术等，赋能打造更好的驾乘体验。 在可见光技术领域，艾迈斯欧司朗重点分享了其直下式背光LED怎么样提高车载显示屏的显示效率和品质，以及智能RGB产品如何助力实现沉浸式的座舱体验。 当前，随着汽车智能化和 电气化 变革渐入深水区，驱动汽车不断从简单的交通工具向“第三空间”演进，作为其中最主要的组成部分，车载显示的大屏化、多屏化、高清化及多形态化趋势也日益明显。纵观市场，
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近两年，自这一轮新能源汽车的热潮启动以来，智能座舱进入了发展的快车道。多样化的技术和应用继续扩展智能座舱的边界，座舱承载的功能和体验也愈加地丰富、沉浸。 提到智能座舱，大家第一个想到的肯定是高通和一众骁龙座舱，其次，则是华为和鸿蒙座舱。 骁龙座舱 多年深耕连接和计算领域的高通，联手安卓共同造就了智能手机时代，一代代骁龙处理器牢牢把持着高配置手机处理器市场，尽享市场红利。 智能汽车时代呼啸而来，凭借着在汽车行业耕耘二十年之久的厚积薄发，高通再一次顺理成章地搭上了电动汽车大爆发的顺风车，并凭借第三代骁龙座舱平台迅速跻身C位，成为各大车企智能座舱背后的平台供应商。 目前，全球头部车企都与高通达成了座舱平台方面的合作。在
：骁龙向左，鸿蒙向右 /
智能座舱是高度数字化和智能化的人机交互解决方案，它允许驾驶员和乘客在车中通过语音助手、触控屏、抬头显示等多种方式与车机系统发生交互，掌握实时行驶信息和在线资讯，并对车机下达指令。智能座舱解决方案正成为智能汽车产业链中越发重要的一环，优秀的智能座舱解决方案不但可以从功能性的角度为用户操控车辆提供便利，还能加强用户粘性。因而各大车企及相应技术供应商争相布局。IDC认为，智能座舱市场将在未来5年维持迅速增加，并将为广大购买的人带来全新的驾乘体验。 基于此，IDC对智能座舱未来5年的发展的新趋势进行了总结： 车机将“超越屏显”： 随着车用显示屏的成本不断下降，仪表盘、中控台位置显示屏或触屏对机械部件的替代逐渐普及。慢慢的变多的车企已开始
进入“超越屏显”时代 /
目前，国内各大车厂在数字化转型上都开始建立各自的子公司或外部深度战略合作公司。 一直以来，技术的变革都在大力地改变人们的生活。如今，在新技术的驱动下，汽车产业已经改头换面，无论是设计、动力系统，或者车内的智能网联系统，都是前人没有想象过的。除了房子，另一个生活的空间——汽车，正成为人类生活中另一个重要的伙伴。 伴随着互联网和5G技术的发展，汽车智能化的脚步不断加快，车正逐渐脱离人的直接控制，向数字化、智能化转型。 “懂用户，有温度”是智能汽车最理想的样子，无论是硬件配备，还是软件应用，都可使得用户在一个数字化空间中时刻都感受到被服务的“无感的舒适”，即获得生理和心理的双重松弛与舒适。 也许人们并没那么强烈的感受，
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